国家知识产权局信息显示，惠州市伟克森电子科技有限公司申请一项名为“一种用于中央处理器封装的电子元件贴装机”的专利，公开号CN121548038A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元件贴装技术领域，具体涉及一种用于中央处理器封装的电子元件贴装机，包括底座、吸笔与环形固定座，所述吸笔通过支架及连接杆安装于底座上侧，定位滑块外端与环形滑轨滑动连接，第二驱动电机下端通过其输出轴固定安装有第二驱动齿轮，第二驱动齿轮与第二定位齿环啮合连接，定位座内侧插接安装有活动座，定位台上端滑动安装有定位卡爪。本发明设置定位滑块，通过其与环形滑轨之间的滑动连接，可以对定位座进行安装及拆卸，从而可以根据电路板基板外形，对定位座数目进行调整，并可以对定位座运动方向进行限制，通过第二驱动齿轮与第二定位齿环之间的啮合连接，可以对定位座位置进行调整，提高对电路板基板的定位效果。

天眼查资料显示，惠州市伟克森电子科技有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市伟克森电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员