国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223928776U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，包括箱体、超声发生装置、晶圆支撑结构和扰流板；箱体包括一带开口的腔室；超声发生装置安装在箱体上；晶圆支撑结构和扰流板均安装在腔室内；晶圆支撑结构用于支撑晶圆，扰流板设置在晶圆支撑结构的下方，并且扰流板相对晶圆支撑结构沿第一方向可往复移动，扰流板上设置有多个第一通孔。超声发生装置发出超声波，超声波产生的高频机械振动可以使箱体内的溶液振动并产生若干微气泡，微气泡能够在高频机械振动的作用下保持振动；扰流板在沿第一方向往复移动时，可以对溶液和气泡进行扰流，增加了气泡对硅晶渣的接触角和冲击力，从而提高清洗效果。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1632条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员