国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种非对称玻璃基板的制作结构及其方法”的专利，公开号CN121548324A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种非对称玻璃基板的制作结构及其方法，利用玻璃胶层固定TGV打孔后的玻璃芯层，采用双面化镀以及电镀填孔有效的提升了电镀效率，同时做到两面电镀面积平衡可以有效提升玻璃面的镀铜均匀性以及玻璃孔的填孔均匀性。同时此超薄有机胶层固化后可作为介质层，起到绝缘电路作用以及保护线路；利用在芯板的薄BT基板上双面压合玻璃基板，保证非对称结构的稳定性和应力对称避免翘曲；采用特定单面吸气平台来固定玻璃基板做拆板动作，解决拆板后翘曲带来的应力过大或翘曲过大问题；利用聚氨酯内衬复合材料在拆分玻璃基板过程中保护和密封玻璃基板，保护玻璃基板不受破坏或者碰撞导致裂纹异常。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可79个。

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作者：情报员