国家知识产权局信息显示，苏州紫灿科技有限公司申请一项名为“一种深紫外LED的无机封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121548153A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种深紫外LED无机封装结构及其制备方法，上述深紫外LED的无机封装结构既通过全无机封装设计（无有机粘接剂）避免了半无机封装中有机材料受紫外线照射黄化裂化失效的问题，保障了封装可靠性；又相比现有无机封装省去了透镜表面金属化步骤，极大简化工艺流程、提升生产效率并降低成本；同时，封装支架的底板与围坝一体成型，配合超快激光诱导形成的焊核部，能确保光学透镜与围坝的紧密贴合及密封效果，最终实现了深紫外LED封装在可靠性、生产效率与经济性上的高效平衡，有效解决了现有封装技术的痛点。

天眼查资料显示，苏州紫灿科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州紫灿科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员