国家知识产权局信息显示，沛顿科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种DRAM双颗粒堆叠封装结构及封装工艺”的专利，公开号CN121548049A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种DRAM双颗粒堆叠封装结构及封装工艺，包括第一DRAM颗粒、第二DRAM颗粒、胶水、第一基板、第二基板、键合线、塑封区域以及锡球；第一DRAM颗粒和第二DRAM颗粒均为经塑封面打磨减薄处理的颗粒，且两颗颗粒的打磨面通过胶水背对背贴合固定；第一DRAM颗粒远离贴合面的一侧与第一基板焊接连接，第二DRAM颗粒远离贴合面的一侧与第二基板焊接连接。本发明实现老旧颗粒二次利用，针对已封装成型的低容量老旧DRAM颗粒，通过堆叠封装实现颗粒级扩容，避免资源浪费，突破传统封装技术的兼容性限制，可实现不同容量DRAM颗粒的协同工作，满足多样化市场需求，封装流程无需复杂设备，打磨、贴合、键合等步骤易操作，且保留颗粒原有有效区，保障芯片性能稳定。

天眼查资料显示，沛顿科技（深圳）有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本174830.1万人民币。通过天眼查大数据分析，沛顿科技（深圳）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可42个。

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作者：情报员