国家知识产权局信息显示，苏州邦勒尔自动化科技有限公司申请一项名为“一种EMB马达合装装置”的专利，公开号CN121546882A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种EMB马达合装装置，包括机架；所述机架上设置有电缸；所述电缸能竖直地驱动气动卡盘上下运动；所述气动卡盘用来安装转子组件；所述转子组件的下部为要插入机壳组件内的部分；所述转子组件竖直设置；所述机架的下部设置有气动夹爪；所述气动夹爪用来夹装机壳组件；所述机壳组件内的腔体竖直地朝上设置；当电缸驱动气动卡盘朝下竖直运动时，转子组件能直接顺利地插入机壳组件内的腔体中，然后用紧固螺丝锁定即可实现合装。本发明所述EMB马达合装装置的合装效率高，自动化程度高，便于工业化大规模生产。

天眼查资料显示，苏州邦勒尔自动化科技有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州邦勒尔自动化科技有限公司专利信息82条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员