国家知识产权局信息显示，江苏首芯半导体科技有限公司申请一项名为“沉积腔体及沉积设备”的专利，公开号CN121538621A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开涉及半导体领域，提供一种沉积腔体及沉积设备，至少可以提高沉积腔体的排气效率。沉积腔体包括腔体结构、进气孔、匀气板、基座和排气孔。腔体结构的内部设置有腔室；进气孔设置在腔体结构上，进气孔与腔室相连通，还用于连通提供气体的进气管；匀气板位于腔室内，匀气板具有多个贯穿匀气板的匀气孔，其中，进气孔位于匀气板上方；基座位于腔室内，基座用于放置晶圆；第一排气孔设置在腔体结构上，并位于匀气板下方，第一排气孔与腔室连通，用于排出腔室内的气体；第二排气孔设置在腔体结构上，并位于匀气板上方，第二排气孔与腔室连通，用于排出腔室内的气体。

天眼查资料显示，江苏首芯半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1433.9071万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏首芯半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员