国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“一种包装袋折袋装置及方法”的专利，公开号CN121536561A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种包装袋折袋装置及方法，该装置包括：折袋机构，所述折袋机构包括用于接触并折叠所述包装袋的袋口的折袋板；伺服驱动系统，用于驱动所述折袋板运动；压力传感器，所述压力传感器集成于所述折袋板的接触所述包装袋的接触面上，用于检测所述折袋板与所述包装袋的袋口之间的接触压力；以及控制器，与所述压力传感器和所述伺服驱动系统通信连接，其中，所述控制器被配置为基于所述压力传感器反馈的实时压力值与预设的目标压力值之间的偏差，对所述伺服驱动系统进行闭环控制，以使所述接触压力稳定在所述目标压力值对应的预设压力区间内。

天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目7次，专利信息1514条，此外企业还拥有行政许可24个。

西安奕斯伟硅片技术有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本660000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟硅片技术有限公司参与招投标项目385次，专利信息1040条，此外企业还拥有行政许可53个。

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作者：情报员