国家知识产权局信息显示，东莞市立芯泰半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆芯片的高温测试方法”的专利，公开号CN121541024A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及高温测试技术领域，具体为一种晶圆芯片的高温测试方法，包括以下步骤：基于晶圆芯片高温测试平台，采集并整理各测试单元的温度和电流变化，构建热稳态参数序列，筛选时间序列数据分析趋势并分段，提取温度、电流及电压特征参数，空间映射生成稳定分布点阵，识别并区分热稳定性空间信息。本发明通过同步采集测试单元在高温稳态阶段的多类型响应数据，将温度、电流和电压变化的轨迹进行序列化分段和归类，实现动态特征与空间分布的精准映射，将每个区域的热响应特征转化为三维空间坐标表达，分隔并突显局部稳定性差异，将复杂的热行为由连续轨迹转为分区映射结构，补足空间分辨率与趋势表达的不足。

天眼查资料显示，东莞市立芯泰半导体有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市立芯泰半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员