国家知识产权局信息显示，浙江工业大学;杭州智谷精工有限公司申请一项名为“一种用于大尺寸平面的压力自适应研磨装置及方法”的专利，公开号CN121535653A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了用于大尺寸平面的压力自适应研磨装置及方法，包括工作台组件、供液组件，工作台组件上设置下研磨盘，工作台组件通过Z轴转动组件连接刚柔耦合并联机构，并驱动刚柔耦合并联机构相对下研磨盘保持反向旋转。刚柔耦合并联机构底部连接上研磨盘，刚柔耦合并联机构包括刚性调节机构和柔性调节机构，刚性调节机构包括刚性主轴和沿周向均匀设置的刚性支链；柔性调节机构包括柔性杆件，柔性杆件一端连接在刚性支链上，另一端连接在升降平台上；升降平台通过气缸连接在安装座上实现在刚性主轴上移动。本发明可实现多区域压力自适应调节，实现跟随研磨过程的动态压力补偿，柔性杆件响应快，压力补偿效果好，可避免偏磨等问题，提高研磨质量。

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作者：情报员