国家知识产权局信息显示，厦门市铂联科技股份有限公司申请一项名为“一种软硬结合板及其制作方法”的专利，公开号CN121547945A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法。所述软硬结合板的软板区由内层软板（101）及直接压合其两侧的外层基材（104a,104b）构成，硬板区则由内层软板、TPI覆盖膜（102a,102b）、开窗半固化片（103a,103b）及外层基材通过一次压合构成一体结构。外层基材为无胶PI基材，在软板区其光铜层被蚀刻去除。制作方法包括：制作内层软板；预压TPI覆盖膜；对半固化片开窗；叠层组合；真空压合；及外层图形制作（含去除软板区光铜层）。本发明通过TPI覆盖膜与无胶PI外层基材的直接键合，解决了软硬结合处的分层难题，并显著提升了软板区的弯折性能与产品可靠性。

天眼查资料显示，厦门市铂联科技股份有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16024.3368万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门市铂联科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可28个。

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作者：情报员