国家知识产权局信息显示，北京紫亦芯集成电路有限公司申请一项名为“一种用于超声波收发器空腔形成的止动条结构及封装方法”的专利，公开号CN121536873A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于超声波收发器空腔形成的止动条结构及封装方法，属于微机电系统（MEMS）封装技术领域，所述止动条结构设置于芯片表面空腔区域外围，用于在模塑工艺中阻挡模塑材料流入空腔区域，其中，所述止动条采用合围呈内外至少两圈的布局方式，且内圈止动条与外圈止动条错位分布，以有效分散并减轻模塑材料的冲击力及向PMUT方向的流动距离，确保模塑材料无法流入PMUT区域；同时在止动条结构外围所在的芯片上设置若干间隔分布的焊脚；采用回流焊工艺将芯片上的焊脚、芯片上的止动条和铜柱与RDL载板上对应的焊盘连接固定。解决了现有芯片前置工艺中空腔成型精度低、工艺复杂及芯片移位的问题，提升了超声波收发器的性能与稳定性。

天眼查资料显示，北京紫亦芯集成电路有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京紫亦芯集成电路有限公司参与招投标项目22次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员