国家知识产权局信息显示，郑州兴航科技有限公司申请一项名为“一种键合区分层改善的引线框架类塑封器件及方法”的专利，公开号CN121548336A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种键合区分层改善的引线框架类塑封器件及方法，属于半导体集成电路封装测试领域，所述方法具体包括以下步骤：将待加工的芯片依次进行减薄、划片后，与引线框架进行粘片和引线键合处理，得到半成品电路；在半成品电路的芯片表面中心区域上用胶水点胶，待胶水停止流淌，得到点胶处理的半成品电路；将点胶处理的半成品电路依次进行胶水固化、塑封、电镀、打印、切筋和成型处理，通过降低界面应力来改善塑封器件分层问题，改善了半导体集成电路引线框架类塑封器件键合区域的分层现象。

天眼查资料显示，郑州兴航科技有限公司，成立于2022年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84957.28万人民币。通过天眼查大数据分析，郑州兴航科技有限公司参与招投标项目207次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员