国家知识产权局信息显示，吾拾微电子（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆翘曲校正装置”的专利，公开号CN121548253A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆翘曲校正装置，包括：壳体；校正组件，用于对翘曲的晶圆进行校正，包括下板组件和上板组件以及驱动件，翘曲晶圆能够放置在下板组件上，驱动件能够驱动上板组件朝向下板组件移动以将翘曲晶圆校正；下板组件包括吸盘、位于吸盘下方的第一加热盘、第一水冷盘，第一加热盘包括第一加热区和围绕在第一加热区外侧的第二加热区，第一加热区的温度低于第二加热区的温度，使得晶圆被吸盘吸附时，实现对晶圆的按需加热，对翘曲严重的四周区域施加更高温度以高效释放应力、促进形态恢复，对本身平整的中间区域采用较低温度以避免产生新的热应力，大幅提升了翘曲修复的效率和精度，减少校正后二次变形的风险。

天眼查资料显示，吾拾微电子（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本521.4287万人民币。通过天眼查大数据分析，吾拾微电子（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员