国家知识产权局信息显示，苏州利华科技有限公司申请一项名为“一种元器件与PCBA板组装对位贴合装置”的专利，公开号CN121547972A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种元器件与PCBA板组装对位贴合装置，涉及集成电路板领域，该元器件与PCBA板组装对位贴合装置，包括放置座，所述放置座的顶部开设有放置槽，所述放置座的两侧均固定连接有定位板，所述定位板的顶部开设有两个定位槽，所述定位板的一侧固定连接有两个第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶端固定连接有定位插板，四个所述定位插板的内侧之间固定连接有安装座，该元器件与PCBA板组装对位贴合装置无需更换夹具或拆卸操作，即可快速适配不同封装尺寸、外形结构的元器件，大幅缩短规格切换时间，满足多品种柔性生产需求。

天眼查资料显示，苏州利华科技有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本26400万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州利华科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员