日东新兴申请陶瓷片及半导体装置专利,陶瓷层具备包含50体积%以上的颗粒状的陶瓷材料和半固化状态的固化性树脂
金融界
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国家知识产权局信息显示,日东新兴有限公司申请一项名为“陶瓷片及半导体装置”的专利,公开号CN121549096A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明提供陶瓷片等,所述陶瓷片具备包含50体积%以上的颗粒状的陶瓷材料和半固化状态的固化性树脂的陶瓷层,未固化状态的前述固化性树脂的软化点比差示扫描量热法(DSC)的测定图中的固化前的前述陶瓷层的固化反应开始温度低20℃以上。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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