国家知识产权局信息显示，厦门芯和美半导体有限公司申请一项名为“一种芯片及其布局设计方法与电子设备”的专利，公开号CN121548113A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提出一种芯片及其布局设计方法与电子设备，将芯片对应的静电释放保护电路中的PDIO划分为N组，每组PDIO中包括至少1条PDIO；将静电释放保护电路中的NDIO划分为N组，每组NDIO中包括至少1条NDIO；将N组PDIO和N组NDIO交错排布。通过交错排布使静电释放时的发热区域足够分散，大大提高PDIO和NDIO的热击穿电流能力，降低其烧坏的可能性。

天眼查资料显示，厦门芯和美半导体有限公司，成立于2023年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门芯和美半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员