国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司申请一项名为“功率模块”的专利，公开号CN121548319A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本公开关于一种功率模块，设置于主板，且主板包含金属面，其中功率模块包含功率器件、第一焊锡层、第二焊锡层及导接部件，功率器件包含第一面、第二面、源极、栅极及漏极，第一面及第二面相对设置，源极及栅极设置于第一面，漏极设置于第二面，第一焊锡层贴合于功率器件的第一面，且连接于源极及栅极，其中第一焊锡层设置于主板的金属面上，第二焊锡层贴合于功率器件的第二面，且连接于漏极，其中漏极相较于源极及栅极而远离主板，导接部件连接于第一焊锡层及第二焊锡层。

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作者：情报员