国家知识产权局信息显示，胜华电子（惠阳）有限公司申请一项名为“厚铜印制电路板阻焊层防开裂的加工方法及印制电路板”的专利，公开号CN121547970A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种厚铜印制电路板阻焊层防开裂的加工方法及印制电路板，加工方法包括以下步骤：确定印制电路板基板上对应于焊盘或线路凸出部的应力集中区；在用于模压冲裁的冲压模具的工作面上，与应力集中区对应的位置加工凹槽；向凹槽内填充柔性填充材料，柔性填充材料的弹性模量低于基板材料的弹性模量；利用填充有柔性填充材料的冲压模具对基板进行模压冲裁，在冲裁过程中，柔性填充材料在高压下与基板表层致密结合并在应力集中区下方固化形成局部缓冲结构；局部缓冲结构用于吸收和分散模压冲裁产生的机械应力，以防止应力传递至基板表面的阻焊层。本发明能够从应力传递路径入手，有效防止模压冲裁过程中阻焊层开裂。

天眼查资料显示，胜华电子（惠阳）有限公司，成立于2003年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万。通过天眼查大数据分析，胜华电子（惠阳）有限公司参与招投标项目2次，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可34个。

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作者：情报员