国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“一种封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121547938A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开提供一种功能器件封装结构，该功能器件装置结构包括基板、功能器件、封装层、电路板；基板具有相对设置的第一表面和第二表面；基板上设置有多个第一通孔；功能器件包括相对的功能面和非功能面；功能器件位于基板的第一表面，且功能器件的功能面朝向基板；封装层覆盖基板的部分第一表面，且封装层位于功能器件的周侧；封装层上设置有多个第二通孔；电路板位于基板的第二表面；电路板上设置有多个第三通孔；其中，第一通孔、第二通孔、第三通孔相互连通；解决了功能器件散热能力较差的问题。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息1323条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员