国家知识产权局信息显示，上海季丰技术有限公司;成都季丰检测技术有限公司申请一项名为“一种键合晶圆的硅通孔截面样品制备方法”的专利，公开号CN121540515A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了一种键合晶圆的硅通孔截面样品制备方法。该方法包括：从键合晶圆中提取第一硅通孔截面样品，第一硅通孔截面样品包含硅通孔特征结构；对第一硅通孔截面样品进行镶样及研磨处理，当在OM暗场中观察到硅通孔特征结构的特征边界完全暴露且轮廓清晰时，停止研磨处理，得到第二硅通孔截面样品；对第二硅通孔截面样品进行分阶段动态抛光处理，当硅通孔特征结构的截面露出面积大于第一预设阈值时，终止分阶段动态抛光处理，得到最终硅通孔截面样品。本申请可以制得完整度好的键合晶圆的硅通孔截面样品，从而可保证键合晶圆的硅通孔的位置及尺寸测量结果的准确性和可靠性。

天眼查资料显示，上海季丰技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰技术有限公司专利信息19条，此外企业还拥有行政许可5个。

成都季丰检测技术有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都季丰检测技术有限公司拥有行政许可4个。

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作者：情报员