国家知识产权局信息显示，天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法”的专利，公开号CN121548256A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法，包括涉及集成电路封装技术领域。该传递治具包括由顶板、底板、第一侧板和第二侧板组成的框架结构，第一侧板与第二侧板内侧壁设有容纳条带产品的容纳槽，框架结构进口端和/或出口端活动安装有具有锁定位置与释放位置的锁定框；锁定框处于释放位置时，其上通道与容纳槽对齐供产品进出，处于锁定位置时阻塞容纳槽端口以锁定产品。此外，治具还可通过螺杆与拉伸弹簧实现锁定框自动复位，顶板设机械抓手块与二维码打印凹槽，框架结构板材设开孔与长条孔，板材间通过榫卯结构连接。本申请能够能适配封装全工序传递需求，无需频繁更换治具，提升传递稳定性与自动化水平，降低成本与产品损坏风险。

天眼查资料显示，天水华天科技股份有限公司，成立于2003年，位于天水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本325888.1652万人民币。通过天眼查大数据分析，天水华天科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目435次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可48个。

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作者：情报员