国内已实现8英寸及以上碳化硅衬底量产的公司如下（按量产成熟度排序）：

一、已大规模量产（第一梯队）

- 天岳先进（688234）

全球少数8英寸SiC量产企业，8英寸已大规模出货，2024年8英寸为主产能约46万片/年；12英寸衬底已推出并送样 。

- 天科合达

2024年实现8英寸大规模量产，良率提升至68%，2025年总产能规划50–80万片/年（含8英寸）；计划2025年Q3量产12英寸。

- 三安光电（600703）

湖南三安8英寸衬底1000片/月、芯片1000片/月、外延2000片/月量产；重庆与意法合资规划8英寸48万片/年 。

- 晶盛机电（300316）

子公司浙江晶瑞8英寸SiC衬底已批量生产；12英寸导电型晶体已成功生长 。

二、已量产/中试量产（第二梯队）

- 科友半导体

2023年8英寸中试线贯通，具备批量制备能力，2025年产能约5000片/年。

- 华润微（688396）

8英寸SiC MOS已顺利产出，参数与良率达标 。

- 烁科晶体

8英寸衬底已量产，同时布局12英寸研发。

- 南砂晶圆

8英寸衬底实现量产，12英寸已研制成功。

三、小批量/送样验证（第三梯队）

- 露笑科技（002617）

已生长出高质量8英寸晶体，工艺体系成熟，正推进规模化量产。

- 合盛硅业（603260）

8英寸衬底已小批量出货，12英寸已研制。

- 晶越半导体、天成半导体

8英寸已量产，12英寸样品验证中。

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