在2026年CES展会上，英伟达正式亮相Vera Rubin人工智能平台，并重磅宣布该平台已全面进入量产阶段。该平台秉持英伟达“极限共设计”核心理念，集成了六款全新自研芯片，核心组件涵盖专为AI负载深度优化的Vera CPU以及高性能Rubin GPU，形成高效协同的“双引擎”架构，标志着AI基础设施竞赛正式进入系统级对决阶段。
近日，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访的时候，进一步披露，英伟达已为即将于3月启幕的GTC 2026大会筹备了多项颠覆性重大发布。其原文如下：“我们已经准备了几款惊艳全球的全新芯片，任何技术进步都不容易，因为所有技术都已接近物理极限。”
注：黄仁勋讲话的原文为“surprise the world”，“惊艳全球”为小编个人的翻译，非官方翻译，仅供参考。
这番表态既凸显了前沿技术创新的艰巨性，也暗示了即将发布产品的突破性意义。黄仁勋并未明确披露即将发布产品的具体细节，但结合行业传闻与技术发展趋势，坊间普遍推测，以下两种可能性最大。其一，是Vera Rubin平台的延伸衍生产品，例如此前行业内已有所提及的Rubin变体芯片（如Rubin CPX），进一步丰富该平台的产品矩阵。
其二，是提前亮相英伟达下一代架构，代号“Feynman”的革命性AI加速器。尽管Feynman的具体技术细节尚未得到官方证实，但相关传闻指出其可能在片上SRAM大规模集成、先进3D堆叠技术以及内存带宽极致优化方面实现关键性突破，以精准破解当前AI推理阶段面临的延迟过高、带宽不足等核心瓶颈。
当前AI计算需求正处于快速迭代演变阶段，以Hopper和Blackwell架构为主的时期，预训练计算占据市场主导地位；而进入Grace Blackwell Ultra及Vera Rubin阶段后，推理已成为核心计算负载，对低延迟和高内存带宽的需求呈现爆发式上升态势，这也推动计算范式从“预训练扩展”向“推理时间扩展”转变。而Feynman架构据传正朝向更大规模的片上SRAM集成方向演进，可大幅提升推理效率与响应速度，精准适配这一核心需求。
英伟达GTC 2026大会将于2026年3月16日至19日在美国加利福尼亚州圣何塞举行，黄仁勋的主题演讲定于3月16日大会开幕日重磅发表。届时，大会将聚焦AI基础设施的下一时代演进方向，包括加速计算、物理AI、代理式AI（agentic AI）以及AI工厂等当下AI领域的前沿核心议题，同时覆盖智能体AI的落地应用等热点内容。
总的来看，此次黄仁勋的公开表态进一步强化了市场对英伟达持续引领全球AI硬件创新的预期。随着Vera Rubin平台逐步落地全球客户数据中心并开启大规模部署，其凭借NVLink 6高速互联、全液冷架构等优势支撑物理AI发展，GTC 2026有望成为外界洞察英伟达下一阶段技术路线、把握AI硬件创新趋势的核心窗口。
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