芯师爷专栏《2026芯程·征途》
2026年的半导体产业画卷正待挥毫，挑战与机遇皆蕴于前行的每一步之中。
为助您洞察先机，芯师爷特邀多位产业决策者与资深技术专家，分享他们对新一年市场趋势、技术突破与生态变革的关键判断。这些凝练的“芯声”预判，旨在为您提供可参考的路标。
愿这份持续更新的思考，伴您精准决策，稳健前行。
武汉芯源半导体
陈巧
总经理助理&营销副总经理
2025年，是武汉芯源半导体收获市场广泛认可与技术品牌双提升的一年。
产品与技术获得权威肯定：我们的核心产品 CW32L010系列安全低功耗MCU，凭借其卓越的综合性能、高可靠性及完善的生态，在激烈的市场竞争中脱颖而出。该产品先后荣膺 “2025年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖” 以及由50万工程师与百位专家共同评出的 “2025年度硬核MCU芯片奖” 。这不仅是行业对单款产品的褒奖，更是对我们技术路线的坚定认可。
同时，CW32L010在消费电子领域已经获得了大量的订单，已成功导入OPPO哈苏专业影像套装的摄影手柄以及绿联能量湃Pro 55W快充移动电源等品牌客户 ，2025年累计出货量已经达到了1.4亿颗。
另外，我们在2025年7月推出了适用于电机的CW32L012系列MCU，这是武汉芯源半导体“首颗完整信号链混合信号MCU”。
武汉芯源半导体的MCU产品线结合整个市场，在通用MCU领域不断完善产品矩阵，更是结合目前竞争极大的市场环境，发布了CW32L01x系列MCU，基于华虹半导体90nm超低漏电嵌入式闪存工艺，极其出色的性能和更合理的价格定位，为用户带来了极具竞争力的选择，实现了高性能与低成本的完美结合。2026年，武汉芯源半导体将继续深耕技术，做难而正确的事。
奇异摩尔
叶栋
网络技术VP
2025年奇异摩尔公司年度总销售额实现了同比三倍的增长，专利和布局设计新增了36%。
产品和生态方面，奇异摩尔在解决AI超节点网络互联的技术和产品方向上取得了重大的突破。首先，奇异摩尔在业界最先进的AI互联芯粒产品研发上取得了突破性的进展。其次，奇异摩尔深度参与了由中国移动主导的OISA GPU互联生态。奇异摩尔公司负责制定了移动OISA协议中的互联芯粒部分的标准，并开发了全球首个OISA Scale up协议的验证平台。还有奇异摩尔公司与香港科技大学（广州）成立了联合实验室，锁定了下一代CPO光互联的预研方向。
展望2026年，AI超节点网络互联技术和产品将成为半导体行业一个最具潜力的技术方向和市场机会。一方面奇异摩尔将在2026年推出的AI超节点网络互联芯粒技术，它能够满足高带宽低延时的需求，支持多种GPU互联协议，同时支持内存语义和消息语义，将有效的解决网络瓶颈和内存墙的大问题。另一方面，奇异摩尔将与AI大模型公司、AI Infra、xPU厂商，智算网络运营商等深度合作，系统化整合，进一步有效释放AI的潜力，推动千行百业的大发展。
海目芯微
回顾2025年，公司在电阻式碳化硅长晶技术上取得重要进展。相较于行业内较为普遍采用的感应加热方式，我们持续投入研发的电阻式技术，在提升工艺控制能力与规模化生产的稳定性上，展现出其特点，为推进大尺寸晶圆制备提供了有潜力的技术方向。
展望2026年，碳化硅产业向更大尺寸、更低能耗、更高效率、更优成本演进仍是趋势。公司将持续聚焦电阻式长晶技术的优化，提升设备的工艺稳定性与一致性，致力于为客户提供更具综合竞争力的解决方案。今年初，我们已在自主设备上成功生长出12英寸碳化硅晶锭，这标志着公司在大尺寸晶体生长技术方面取得了阶段性突破。未来，我们将继续围绕产业化需求，稳步推进技术创新与产品完善。
国微芯EDA
白耿
高级副总裁
祥龙贺岁去，骏马迎春来。我谨代表国微芯EDA，向合作伙伴、业界同仁与各界朋友，致以诚挚的感谢与美好的祝福！
EDA是集成电路产业的战略基石，是实现芯片自主创新的关键环节。作为国产数字EDA工具研发企业，国微芯始终以突破关键技术、服务国家战略、赋能产业升级为己任，致力于打造自主可控、安全可靠、高水平的EDA工具和完整的解决方案。
回顾2025年，在全球产业格局重构与国产替代加速的背景下，我们紧扣“技术扎根、应用深耕”双主线，陆续发布多款新产品，并与合作伙伴携手完成产品验证与深度适配。同时，在生态建设方面，积极推动产学研合作，参与多项行业标准制定，努力构建协同创新的产业生态。这一年，公司在核心技术攻坚、客户场景落地与产业链协同等方面，均取得了扎实进展。
2026年中国集成电路自主化进程将持续深化。在 “人工智能+”行动与国产替代深化的双重驱动下，行业正迎来从 “单点工具突破” 向 “全流程生态协同”、从 “规则驱动”向 “数据驱动”的深刻变革：AI、Chiplet、3DIC、异构集成等先进设计范式的演进，将持续推动工具与方法学创新；产业链协同与生态完整性，也成为衡量EDA价值的关键维度。
当前，国产EDA已进入 “系统赋能”与“生态共建” 的新阶段。国微芯将继续坚持自主研发与开放合作并重，以技术创新为核心、以生态协同为支撑，与芯片设计企业、制造厂商及学术界同仁携手，共破技术壁垒、共筑自主生态、共绘产业新篇章，在全球EDA格局中彰显中国力量。
再次感谢大家一路以来的支持与陪伴。愿我们在新的一年里，携手同行，共创辉煌！
八爪鱼微电子
任超
CMO
2025年，八爪鱼微电子最值得分享的突破是围绕“芯算一体、智慧感控”的理念，在智能门锁场景实现了从单点能力到系统化解决方案的落地。我们将主控 Soc ，指纹感知，算法决策，与系统控制深度融合，构建完整的感控体系，使算法真正运行在芯片上，实现感得准、算得快、控得稳。
在技术层面，持续优化特殊人群识别、复杂环境时应用以及指纹质量判断，使系统在老人、儿童及重体力劳动者用，用户中保持稳定。
产品层面，多代 Soc 完成了迭代与量产验证，高度集成低功耗外围器件，精简产品形态，由功能型芯片引进为系统级核心解决方案。
市场与合作方面，我们已具备向客户提供整套方案的能力，覆盖芯片、算法、模组以及系统参考设计，显著缩短开发周期，降低集成复杂度，同时实现成本与体验的平衡。指纹芯片与模组出货量稳步增长，并与多家方案公司、品牌客户建立长期合作，验证了技术理念的商业价值与行业生命力。
展望 2026年，我们认为 AI 能力下沉至终端侧将成为半导体行业最具确定性的增长方向之一。随着功耗成本与系统复杂度的持续优化， AI 不再是云端能力，而是越来越多的内嵌算法、专用加速单元的形式，进入到智能门锁、家居可穿戴设备等真实应用场景。
对八爪鱼微电子而言， 2026年的核心布局将围绕三点展开：一是将持续深化智能门锁 SOC 的系统集成能力，通过减少外围器件、优化架构设计。帮助客户在成本与体验之间取得更优的平衡；二是加大对算法与硬件协同化的投入，让 AI 能力真正跑在芯片上、用在场景中。 三是围绕智能门锁的形态，加强与方案商、模组厂及品牌客户的协同共创，推动从单一器件向完整解决方案的演进。
微见智能
雷伟庄
CEO
2025年是微见智能实现战略跨越的关键一年。在产品方面，面向光通信行业的高中端产品矩阵全面落地，高精度固晶机销量位稳居国内领先，高端耦合机、分选机获市场广泛认可，存储堆叠设备实现批量交付，TCB先进封装设备成功完成研发。在技术方面，微见智能成功研发并量产了贴装精度为1微米的超高精度固晶机。在市场方面，微见智能设备已遍布亚洲、欧洲、美洲等多个市场，并已服务全球前十大光模块厂商中的七家，行业地位获得了全球半导体权威机构Yole集团的认可。
在封装设备领域，固晶机（Die Bonders）目前仍占据市场主导地位，而热压键合机（TCB Bonder）、倒装贴片机（Flip Chip Die Bonder）、混合键合机（Hybrid Bonder）等先进封装设备，则随着技术演进与市场扩展，呈现快速增长的态势。
微见智能自创立以来，始终致力于研发国际一流的高端芯片封装设备。在过去两年，光通信光模块这种传输芯片持续火爆的基础上面；在25年底到26年开始的新一波的存储芯片的爆发。我们微见坚定的看好传输存储计算芯片算力建设的需求，整个2026年，也会更加坚定的围绕着光通信、存储计算芯片做全面的布局和市场拓展，同时瞄准相关行业的先进封装方向，做整个公司的资源投放和分配，打造具有竞争力的先进封装产品线，为未来发展构筑新的增长引擎。
澎湃微电子
钟旭恒
总经理
2025年澎湃微新推出了HCT血糖仪专用MCU，片上集成了高性能信号链电路，包括24位ADC，12位DAC，高性能OPA/PGA等，大幅简化客户使用芯片使用HCT血糖测试电子系统，完全满足新国标的要求。
这颗芯片在高集成度之外，各项参数性能优越，阻抗测试效果好，为血糖测量提供了良好的电子测量基础。芯片成本控制好，为客户提供了极具性价比的产品。
目前这颗芯片已经获得国内多家标杆客户的项目导入，预计不久会收获订单。
预计2026年AI相关的芯片技术会获得更多发展和突破，继续推出AI市场的快速壮大。
我司今年除医疗电子外，还会重点打造公司的第二条增长曲线：电机市场。2025年底我司陆续推出了PTM28xx和PTM16xx两个系列的电机MCU，其功能、性能，还有性价比，都有较强竞争力。随着电机市场在消费电子、小家电的快速发展，需求快速增加，我司会全力投身该市场。
另外我司注意到AI技术已经开始渗透到电机控制领域，会持续观察该技术的发展，适时推出符合市场需求的产品。
芯翼科技
童星
总经理助理
回顾2025年，杭州芯翼科技有限公司（专为芯片设计公司提供全生命周期运营服务和技术解决方案提供商）最值得分享的一项成绩是公司自主研发的软件产品实现了从1到N的突破。在产品迭代升级中，我们围绕芯片测试数据分析平台——RapidTDAS 展开底层架构的全面优化，将其提升至2.0版本，实现在处理海量级数据分析效率上的几何级跃迁，使之成为真正具备行业竞争力的国产通用型便捷工具，持续助力客户提升创新效率、保障产品品质与降低运营成本。
从公司的发展角度去看细分蓝海赛道，2026年，AI芯片、尤其是车规芯片等高端半导体对测试数据分析与品控效率的需求将爆发（这一点在2025年已有趋势），且较多是基于规上型的终端需求倒推。杭州芯翼科技作为芯片设计公司的服务商，我们在新的一年将重点对公司软件产品RapidTDAS进行市场推广，提升品牌影响力和市占率。同时，加快AI和研发进度和芯片数字化运营服务平台CHIPCOO的研发升级。
XMOS
牟涛
亚太区市场和销售负责人
2025年是XMOS以技术创新驱动市场拓展的关键一年，公司聚焦音频处理、媒体处理和边缘AI三大应用方向，实现了技术突破、场景落地与生态扩容的三重跨越。其xcore.ai系列边缘AI微控制器凭借“AI加速器+DSP+控制MCU+灵活I/O”的一体化架构持续领跑行业，成为唯一能快速运行原生DNN代码的芯片方案。落地星闪无线麦克风、Fosi Audio DS3便携解码耳放、Reachy Mini桌面机器人等多种、多款标杆产品；在创新引领方面，XMOS发布了业界首款生成式系统级芯片（GenSoC），同时还发布品牌焕新计划，将携手客户迈向新纪元。
展望2026年，XMOS看到了边缘AI兴起带来的诸多全新机会，将紧抓边缘AI向各种应用渗透、智能音频成为智能体人机界面和低功耗高实时性智能媒体处理等创新机遇，充分发挥我们的xcore系列处理器具有的高确定性、多核异构并行处理架构和灵活可配置的能力，以协同技术创新和生态扩展为抓手，联合伙伴和客户开发多元化解决方案来满足各种边缘AI场景的需求，支持各种物理AI和边缘AI更早实现落地和市场起飞。同时，基于我们xcore.ai系列芯片的可定制能力，XMOS将持续完善开发工具链与软件库，加速xcore.ai系列平台芯片借助其可扩展性与适配性成为业内首批生成式SoC（GenSoC），支持客户在2026年加速其定制化解决方案的开发。
SmartDV
Mohith Haridoss
全球销售总监
回顾2025年，SmartDV最值得关注的成就之一，就是我们与多家汽车客户成功开展了以功能安全为核心的设计IP项目合作，包括符合ASIL-B等级功能安全要求的落地应用。
其中一个关键里程碑是助力某知名汽车公司成功完成了一款先进SoC的流片，该芯片专为下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶架构而设计。我们见证这款芯片从设计协同走到真实硬件验证的全部设计流程，充分印证了SmartDV IP的卓越品质以及客户合作模式的优势。
这一成果体现了SmartDV能够提供高可靠、可直接集成的IP产品，同时满足汽车行业严苛的项目周期、功能安全预期、以及跨产品平台的长期复用需求。
展望2026年，我们认为半导体领域最具确定性的机遇将持续来自AI计算的不断扩展、汽车电动化与自主化、以及高速互联领域，这些技术演进将共同带来更高的SoC复杂度与更紧迫的开发周期。
对SmartDV而言，2026年的规划聚焦两大核心方向：
第一，我们将持续在汽车和AI相关基础设施等高增长市场中，扩大我们设计IP与验证IP的布局；
第二，我们计划推出并拓展互补性模拟IP产品组合，让客户能够从单一合作伙伴处获得更多关键IP来满足其需求。
与此同时，我们将进一步加大客户支持与技术协同投入，以帮助团队更快完成IP集成、降低风险并加速产品上市。
CFX
李弦
CEO
珠海创飞芯科技有限公司在2025年技术方面取得多项重大突破，其中由创飞芯自主研发的系列 OTP（一次性可编程）IP 核搭载晶圆累计量产规模在2025年已超过100万片。我们之所以能实现百万级晶圆量产核心得益于其全栈式技术突破与 0.18μm至 12nm主流工艺节点完成全面验证，给客户提供极致兼容性、可靠性和自主可控的定制化服务解决方案。这一里程碑标志着我国本土OTP IP技术实现从“技术验证”到“规模商用”的跨越式发展，打破了国外厂商在高端存储IP领域的长期垄断格局，为实现“国产替代化”，贡献我们的核心力量。
整体而言，2026年半导体行业的增长引擎依然是人工智能。随着人工智能的发展，在重塑底层硬件需求的同时也催生了与存储IP强相关的关键机遇：AI与高性能计算、汽车智能化。
基于市场需求发展趋势，我们计划从以下三个层面进行布局：
第一个方面为加固核心技术优势。持续优化现有车规级、工业级存储IP，确保在高可靠性和长生命周期应用中的技术领先与合规性；针对AI服务器和端侧设备，给客户提供高可靠性、中高容量存储IP解决方案。
第二个方面为多领域渗透构建产业生态、深化生态合作。与国内外代工厂在先进工艺节点上紧密合作，将IP与特色工艺结合，为客户提供更优的PPA方案（Performance性能、Power功耗、Area面积）；在服务电源管理领域、图像传感领域、显示驱动领域的同时也积极研发适配国产CPU、GPU及各类AI加速器芯片，成为“国产替代”可靠的存储IP供应商；与接口IP厂商、EDA工具商，共同为客户提供完整存储解决方案，提升服务粘性。
第三方面为聚焦高增长赛道、锁定垂直市场。将AI基础设施（服务器/数据中心） 和智能汽车作为两大核心战略市场。
2026年的机遇在于将公司的存储IP技术，深度融入AI计算革命，深化国产替代以及通过提前布局先进工艺节点，锁定NVM IP在AI 算力和智能驾驶车规芯片的应用需求。从单一的功能模块供应商，升级为系统级解决方案的关键赋能者。
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