算力上半场拼芯片、拼算力卡，人人都在追GPU；下半场拼的不是“造得多强”，而是“拼得多好”。曾经被当成“打包工序”的封装，如今变成算力瓶颈、利润核心、国产突围的决胜战场。

这不是炒作，是产业逻辑彻底变了。

一、算力下半场：封装决定上限，不是配角是主角

摩尔定律放缓，先进制程逼近物理极限，再砸钱做2nm、1nm，性价比暴跌。算力想再提10倍，不靠缩制程，靠封装。

• 没有先进封装，再强的GPU也跑不出满性能

• 没有2.5D/3D堆叠，HBM高带宽内存就是摆设

• 没有Chiplet芯粒集成，国产算力很难绕开管制

封装早已不是“套个壳”，而是把芯片、存储、接口重新拼成超级大脑。谁能封得稳、密度高、功耗低，谁就能吃下AI算力最大一块利润。

二、真正的神操作：三大技术，重构算力格局

1. CoWoS：高端AI芯片的入场券

AI服务器标配，直接决定算力卡能不能量产、良率多高。全球产能紧缺、持续涨价，是当前最硬核的业绩增量。

2. 3D堆叠+混合键合：算力倍增密码

垂直叠芯，数据路径缩短百倍，算力猛增、功耗大降，下一代算力卡的必争技术。

3. Chiplet异构集成：国产弯道超车

把不同工艺芯片模块化拼接，低成本实现高性能，完美破解制程限制，是自主可控的关键路线。

三、2026年最确定的主线：产能紧缺+国产替代

• 全球高端封装产能缺口超30%，台厂涨价、订单排满

• 国内龙头良率突破、批量供货，迎来订单爆发期

• 上游基板、材料、设备同步受益，全链高景气

算力上半场，造芯是神话；算力下半场，封装才是神操作。

四、散户实战提醒

别只盯算力硬件，封装才是算力的“最后一公里、最卡一环”。回调即是低吸机会，紧跟技术突破、产能释放、订单落地的核心标的。

最后留一个直击灵魂的问题：当人人还在追算力卡时，真正赚大钱的资金早已悄悄布局封装产业链。你说，下一轮主升浪，会从哪里启动？

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