春节假期后的首个交易周，A股新股申购迎来宁德时代的“小伙伴”。
澎湃新闻根据Wind及公开信息梳理统计，本周（2月24日至2月27日）有2只新股安排申购，分别为昆山海菲曼科技集团股份有限公司（下称“海菲曼”，920183）、固德电材系统（苏州）股份有限公司（下称“固德电材”，301680）。
其中，固德电材专注于新能源汽车动力电池热失控防护零部件及电力电工绝缘产品的研发、生产和销售。截至目前，公司已与通用汽车、福特、Stellantis、T公司、一汽集团、小鹏等整车制造商，以及宁德时代、欣旺达、蜂巢等电池生产商在内的行业领军企业建立了长期稳定的合作关系。
一、本周新股申购
从时间表看，海菲曼（920183）在本周二（2月24日）申购，固德电材（310680）将在本周三（2月25日）申购。
据华金证券研报，海菲曼主营业务为自主品牌“HIFIMAN”终端电声产品的研产销，产品包括头戴式耳机、真无线耳机、有线入耳式耳机、播放设备等。
公司聚焦高端、发烧级耳机市场，跻身全球高保真音频产品领域第一梯队。经过多年发展，公司已形成从数模转换、信号放大至电声转换的音频重放技术全链条核心技术，并自研了数模转换、电声转换两大关键环节的声学元器件，实现产品技术的全面自主可控，且相关产品性能指标优异。
据华金证券研报，固德电材专注于新能源汽车动力电池热失控防护零部件及电力电工绝缘产品的研发、生产和销售。
借助在电力电工绝缘材料领域的技术积累，公司实现从电气绝缘性能向热学防护性能的技术延伸，成为全球新能源汽车动力电池安全防护部件的核心供应商。公司成立于2008年，经过多年发展，公司已成为全球新能源汽车动力电池热失控防护领域标杆企业。
截至目前，公司已与通用汽车、福特、Stellantis、T公司、一汽集团、小鹏等整车制造商，以及宁德时代、欣旺达、蜂巢等电池生产商在内的行业领军企业建立了长期稳定的合作关系。
二、节前新股回报
从时间表看，本周暂无新股上市。而春节前的最后一个交易周，共有5只新股上市。
2月10日，林平发展（603284）在上交所挂牌上市，发行价为37.88元/股，截至上市首日收盘，该股报58.93元/股，涨幅为55.57%。以收盘价计算，投资者中一签浮盈为1.05万元。
2月10日，电科蓝天（688818）在科创板挂牌上市，发行价为9.47元/股，截至上市首日收盘，该股报65.94元/股，涨幅为596.3%。以收盘价计算，投资者中一签浮盈为2.82万元。
2月10日，爱得科技（920180）在北交所挂牌上市，发行价为7.67元/股，截至上市首日收盘，该股报21.23元/股，涨幅为176.79%。以收盘价计算，投资者中一签浮盈为1356元。
2月11日，易思维（688816）在科创板挂牌上市，发行价为55.95元/股，截至上市首日收盘，该股报88.92元/股，涨幅为58.93%。以收盘价计算，投资者中一签浮盈为1.65万元。
2月12日，海圣医疗（920166）在北交所挂牌上市，发行价为12.64元/股，截至上市首日收盘，该股报34.49元/股，涨幅为172.86%。以收盘价计算，投资者中一签浮盈为2185元。
三、节前A股IPO过会
发审委审核方面，春节前一周北交所召开了新一期上市审核委员会审议会议。
其中，拟在北交所上市的常州市龙鑫智能装备股份有限公司（下称“龙鑫智能”）、河南嘉晨智能控制股份有限公司（下称“嘉晨智能”）、振宏重工(江苏)股份有限公司（下称“振宏股份”）等均成功过会。
本周，上交所、北交所将继续开审。
2月24日，上交所将审议盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）的科创板首发事项。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
2月27日，北交所将审议湖北龙辰科技股份有限公司（下称“龙辰科技”）的首发事项。公司自2003年11月创立以来，一直从事电容器用聚丙烯薄膜的研发、生产和销售，主导产品主要有基膜和金属化膜，广泛应用于电子、家电、通讯、照明、电力等多个行业领域。
四、港股最新动态
港股方面，Wind数据显示，本周（2月24日至2月27日）暂无新股申购。
2月16日至2月22日，杭州绿云软件股份有限公司、山东信得科技股份有限公司首次递交港股招股书。
南京埃斯顿自动化股份有限公司的聆讯通过。而乾元微珂控股有限公司、天辰生物医药(苏州)股份有限公司、立讯精密工业股份有限公司等公司的港股申请失效。
五、投融资大事记
1、2月9日，星际荣耀航天科技集团股份有限公司完成D++轮融资，融资金额50.37亿元。本轮融资由同创伟业和老股东京铭资本联合领投，老股东甘泉资本、成都产投集团旗下基金成都市重大产业化项目二期股权投资基金有限公司、千里马资本、鼎晖百孚、凯联资本、盈远投资、新鼎资本、成都空港创新创业投资有限公司、率然投资等继续追投。
同时，典实资本、图灵资管、坚果资本、领阳投资、钰湖资本、玄素投资、龙芯创投、成都交子工融基金、国中资本、建投投资、金浦投资、粤科金融、卓源亚洲等多家新机构参与投资。
2、2月11日，天翎科正式完成超亿元A轮融资，由中科创星领投，松江国投跟投。
3、2月12日，RoboScience 机器科学宣布完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由普华资本领投，达晨财智、长石资本、香港慧科科创、天启资本跟投，老股东招商局创投、零一创投等持续加码。
4、2月13日，3D AI推理芯片公司算苗科技连续完成两轮融资，累计规模近10亿元。其中Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投。Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获得国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。
5、2月14日，通用具身智能机器人公司“无界动力”宣布完成超2亿元天使+轮融资。本轮融资引入深创投、创新工场、普华资本、钧山资本、雅瑞资本等新股东，同时老股东红杉中国、线性资本、高瓴创投、华业天成、中金资本旗下基金、BV百度风投持续追投。
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