今天是2月24日，时间来到了正月初八，随着时间的推移，各家手机品牌也都陆续复工，开始陆续恢复新机发布节奏，春节后手机市场将会迎来更多高配置的新机。
就在近期，荣耀也刚刚官宣了下一款新机荣耀MagicV6，许多用户在近期对荣耀接下来的新机非常的关注，很大一部分原因就是近期发布的荣耀手机电池容量都非常好，目前，国内所有量产机型中，搭载万级毫安电池的机型基本都是荣耀发布的新机，而荣耀也会在电池容量方面继续扩大优势，除了荣耀已经官宣的手机外，荣耀还搭载了超大电池容量电池的常规机型也得到了曝光，这款机型就是荣耀X80 Pro。
作为荣耀X系列的新机型，荣耀X80 Pro将继续延续荣耀X系列以往的卖点，主打抗摔的机身设计和超大电池，荣耀X80 Pro也将会打破现有量产机型的电池容量记录，很多用户喜欢把荣耀X80系列的手机当作备用机，大帅也汇总了一下这款新机的最新信息，带大家看一下这款机型。
如果您对这款机型感兴趣，可以看完这篇文章，可以对这款机型有更全面的了解，对你是否入手这款机型也有帮助。
荣耀X80 Pro
荣耀X80 Pro作为荣耀X80系列的Pro机型，在外观设计上，采用双环的机身设计，双元交织形成数字“8”，下方印有“HONOR”标志，也象征荣耀X80系列的8。
荣耀X80 Pro将会采用6.8英寸1.5K分辨率直屏，支持1-120Hz自适应刷新率及3840Hz高频PWM调光，兼顾流畅度与护眼需求。
在机身材质上，荣耀X80 Pro将会采用金属中框和玻璃机身的材质，更加凸显精致感，在抗摔性上，在屏幕缝隙、中框与元器件间隙填充柔性缓冲材料，冲击力通过多点分散吸收，降低核心部件损伤风险，针对四角、四边及正反面共10个易损区域强化，采用了“防弹衣抗摔”理念，金属边框增厚和边角包裹加固，手机正面覆盖超深度钢化玻璃，经特殊离子强化工艺处理，抗压强度达普通玻璃的5倍以上。
性能方面
在性能配置上，荣耀X80 Pro将会搭载天玑8500处理器和LPDDR5X以及UFS4.1的性能组合。
在制程工艺方面，天玑8500处理器采用了台积电4nm工艺。
在CPU方面，天玑8500采用了全大核设计架构，由1颗主频3.4GHz的Cortex-A725超大核和3颗3.2GHz Cortex-A725大核以及4颗2.2GHz Cortex-A725能效核组成，多核性能较前代天玑8400提升7%，并支持传输速率提升12%的LPDDR5X 9600Mbps内存。
在GPU方面，GPU升级为Mali-G720 MC8，峰值性能提升25%，同时峰值功耗降低20%，支持硬件级光追。
电池续航方面
在电池技术上，荣耀X80 Pro采用了新一代的青海湖电池技术，通过纳米硅气相沉积工艺稳定电极，缓冲硅材料300%膨胀率，将实际膨胀率降至20%以内，负极采用硅碳复合材料，硅原子储锂能力为石墨的10倍，显著提升单位体积能量存储密度，同体积下较普通电池容量提升30%。荣耀X80 Pro将会搭载12000mAh的电池。
充电功率方面，荣耀X80 Pro将会支持80W有线快充，支持全场景充电分离技术，在玩手机时充电，充电电流直接绕过电池，直接给手机系统充电，可以有效降低电池循环次数，保护电池健康，在玩游戏、直播等高负载手机使用场景下，可以显著降低机身温度。
（由于新机还没有发布，本文都是各个新机的最新曝光消息，所以一些配置信息会与实际新机有所差异，一切还是以发布会公布的信息为准！由于本文不是AI创文，都是大帅打字打上去的，难免有错别字还望理解)
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