国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“PCB的制作方法及PCB”的专利，公开号CN121568320A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB，PCB的制作方法包括：将第一板、粘结层和第二板层叠放置在一起，第一板设置有第一连接孔，第一连接孔的内壁设置有第一导电层，粘结层设置有避位开窗，第二板设置有第二连接孔，第二连接孔的内孔壁设置有第二导电层，第二板还设有连接焊盘，避位开窗暴露出连接焊盘，连接焊盘与第二导电层相连接；对第一板、粘结层和第二板进行压合，使得第一连接孔、避位开窗和第二连接孔相连通并形成空腔结构。本申请提供的PCB的制作方法及PCB，用于解决目前使用塑料金属化方式来生产所需要的空气波导结构件生产流程长、成本高的问题。

天眼查资料显示，深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98478.4137万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市景旺电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息307条，此外企业还拥有行政许可112个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员