国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司申请一项名为“一种No-stub深盲孔结构的超薄互联积层模块线路板及压合工艺”的专利，公开号CN121568301A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开的一种No‑stub深盲孔结构的超薄互联积层模块线路板及对应压合工艺，线路板采用互联积层单元与绝缘基材层依次叠层粘接结构，通过No‑stub深盲孔实现相邻线路层电导通；压合工艺以表面预处理、叠合排版及梯度温控加压为步骤。本发明可适配微型设备安装，提升信号传输稳定性，增强层间粘接牢固性，保障线路板尺寸精度与使用寿命，满足高密度电子设备使用需求。

天眼查资料显示，衢州顺络电路板有限公司，成立于2013年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，衢州顺络电路板有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员