国家知识产权局信息显示，江苏航宇创智科技有限公司取得一项名为“一种无铅焊接的双面PCB电路板”的专利，授权公告号CN223942896U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种无铅焊接的双面PCB电路板，属于双面PCB电路板技术领域，该无铅焊接的双面PCB电路板包括：基板、焊接面、散热装置和屏蔽罩；所述基板为矩形结构，所述基板的上表面和下表面均设置有所述焊接面；所述基板上表面的四角位置分别设置有固定孔，所述固定孔为圆柱状贯穿孔；所述散热装置固定设置在所述基板的上表面中央位置，所述散热装置包括散热底座和散热片，所述散热片为多个垂直于所述散热底座表面的金属条状结构；所述屏蔽罩覆盖在所述基板的上表面；能够解决现有双面PCB电路板在无铅焊接工艺下存在散热效率低下、电磁干扰严重、静电防护不足以及结构稳定性差导致的电路板使用寿命短、可靠性低的问题。

天眼查资料显示，江苏航宇创智科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1133万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏航宇创智科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员