国家知识产权局信息显示，亚赛（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“一种减少焊接应力快速工装夹具”的专利，授权公告号CN223932967U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及焊接工装夹具技术领域，公开了一种减少焊接应力快速工装夹具，包括底板，底板底部设置有底座，底板表面设置有工件板，工件板用于放置工件，工件四周底板上分别安装有多组旋转工装主体A、旋转工装主体B，多组旋转工装主体A、旋转工装主体B上分别安装有旋转工装长压板、旋转工装短压板，旋转工装长压板、旋转工装短压板与旋转工装主体A、旋转工装主体B之间穿连有中心销，且中心销上套装有弹簧，中心销顶部设置有螺丝A。设置的旋转工装主体A和B的结构设计，使得工件在焊接过程中能够适应热膨胀和收缩，有效减少焊接应力。通过中心销和弹簧的组合，工件板上的工件可以被均匀且稳定地压紧，从而保证焊接质量。

天眼查资料显示，亚赛（无锡）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，亚赛（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员