国家知识产权局信息显示，泉州市堃方半导体有限公司申请一项名为“一种内存条自动生产包装设备”的专利，公开号CN121553487A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种内存条自动生产包装设备，涉及内存条包装技术领域，包括包装组件，包括包膜机构，所述包膜机构一侧设置有封切机构，所述封切机构一侧设置有安装架，所述安装架内设置有输送辊，所述安装架顶部固定有罩壳；热缩组件，设置于所述罩壳内部，包括热缩件，所述热缩件包括位于所述输送辊顶部的加热罩，所述加热罩上设置有进风管。本发明有益效果为：通过热缩组件的设置，在对封膜热缩时，热风能够持续、稳定覆盖盒体表面，彻底解决传统固定风嘴与移动盒体的相对位移问题，消除前后端面、侧面的热风覆盖盲区，使膜料受热均匀，避免局部过热导致的拉伸撕裂或未受热引发的褶皱松动，提升包装平整度与一致性。

天眼查资料显示，泉州市堃方半导体有限公司，成立于2024年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，泉州市堃方半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员