2026年3月,科技领域最大的看点之一,当属英伟达Rubin/Feynman系列新芯片。依据当前所披露的供应链信息可知,英伟达于VeraRubin平台(以及下一代Feynman系列)采用了金刚石散热方案。
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2026年3月,科技领域最大的看点之一,当属英伟达Rubin/Feynman系列新芯片。依据当前所披露的供应链信息可知,英伟达于VeraRubin平台(以及下一代Feynman系列)采用了金刚石散热方案。
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