AMD芯片王炸！AMD斩获Meta 600亿美元的AI芯片合作协议，最新名单～
据财联社2月24日报道，周二美股盘前，全球社交与科技巨头Meta与超威半导体（AMD）同步发布官方公告，双方正式扩大战略合作伙伴关系，Meta将在其人工智能（AI）基础设施体系中部署6吉瓦AMD Instinct系列GPU。
按AMD官方披露的“每吉瓦数百亿美元”营收量级测算，双方这笔重磅合作协议价值约600亿美元，成为2026年全球AI算力领域最具分量的产业订单之一，有望全面提振AMD全产业链景气度，推动全球AI芯片供给格局加速优化。
值得一提的是，此次合作并非简单的采购协议，而是双方在芯片设计、系统集成、软件生态全维度的路线图协同。
公告显示，AMD将基于Meta的AI工作负载特性，量身定制一体化AI算力平台，实现硬件与软件的深度适配。产品交付节奏明确，首批核心硬件将于2026年下半年启动出货，核心配置包括基于MI450架构的定制版Instinct GPU、代号为“Venice”的第六代EPYC CPU，搭配ROCm开放软件栈，并依托Helios机架级平台完成规模化部署，全面满足Meta大模型训练、多模态推理等高密度算力需求。
AMD董事会主席兼CEO苏姿丰在官宣中表示，能够与Meta拓展战略合作，助力对方以空前规模突破AI技术边界，是AMD技术实力的重要认可。她明确提及，这笔交易的价值达到“每吉瓦数百亿美元”，6吉瓦的部署规模对应约600亿美元的合作体量，属于全球科技行业罕见的长期大额算力订单。为进一步深化战略绑定，AMD还向Meta授予基于业绩里程碑的认股权证，最高可认购1.6亿股普通股，双方以业务协同+股权绑定的模式，保障算力供应稳定与技术迭代同步。
从产业传导逻辑来看，这笔600亿美元的合作有望对AMD上、中、下游全产业链形成全方位利好。
上游半导体环节，定制化GPU与高性能CPU的规模化量产需求，将直接拉动先进制程晶圆代工、高端封测、半导体材料等细分领域的订单增长，先进封装与高性能计算芯片的制造产能将持续紧张。
中游硬件配套层面，Helios机架级平台的大规模部署，带动AI服务器整机、PCB载板、散热模块、高速光模块等核心组件需求扩张，服务器基础设施产业链迎来确定性增量。
下游软件与应用生态，ROCm软件栈的规模化商用，将加速AI开发工具链的开放化进程，吸引更多开发者与企业客户接入AMD算力体系，形成“硬件放量—生态完善—需求增长”的正向循环。
值得注意的是，当前全球生成式AI、大模型应用进入快速落地期，云厂商、科技企业的算力基建竞赛持续升温，AI芯片已成为制约产业发展的核心资源。此前全球AI算力芯片市场供给相对集中，单一供应商依赖度较高，而此次Meta与AMD的重磅合作，标志着AMD在数据中心AI芯片领域实现关键突破，为行业提供了高性能、开放型的替代方案，有效推动全球AI芯片供给走向多元化，降低产业链供应链风险。
同时，Meta作为全球头部科技企业的规模化采用，将充分验证AMD AI算力方案的可靠性与性价比，有望吸引更多云服务商、企业级客户跟进，打开长期成长空间。
从长期产业价值来看，6吉瓦算力的逐步落地，将持续放大AMD“CPU+GPU+全栈软件”的协同优势，巩固其在AI训练与推理市场的竞争力。这笔合作不仅是两家企业的战略共赢，更是全球AI基础设施建设的重要里程碑，将推动算力成本优化、技术迭代提速，为大模型研发、行业AI化转型提供坚实硬件底座。在全球AI需求持续爆发的大背景下，AMD产业链各环节将深度受益于算力扩张的长期红利。
总的来看，AMD与Meta的合作以超大订单、全栈协同、长期绑定的模式，成为2026年全球AI算力产业开局的标志性事件。后续随着合作的稳步推进，AMD产业链的景气度有望持续上行，全球AI芯片行业竞争格局更趋均衡，整个AI产业也将因供给多元化、技术多样化，迈向更高效、更稳健的发展新阶段。
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