证券之星消息，凯格精机(301338)02月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问贵司251231股东户数多少？谢谢！
凯格精机董秘：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

投资者：公司一月十号股东数量多少，谢谢
凯格精机董秘：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

投资者：你好，请问公司光模块自动化产线毛利率有多少？目前订单情况如何？是否已经得到国内外光模块大厂的认证？
凯格精机董秘：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客户正在积极接洽。感谢您的关注！

投资者：你好，请问公司光模块自动化生产线包含哪些设备？设备是公司自己提供吗？
凯格精机董秘：您好！公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系，实现光模块领域组装段的全自动化，可实现高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约人工成本。感谢您的关注！

投资者：请问截至12月31日公司股东人数多少？谢谢！
凯格精机董秘：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

投资者：董秘你好，TCB共晶机是半导体先进封装（如HBM、CoWoS）的核心设备，技术复杂度与门槛显著高于传统共晶机，目前仅少数国际巨头具备量产能力，国产化尚处突破阶段。想向贵司咨询TCB共晶机相关核心技术储备与量产规划事宜，1. 公司在TCB工艺所需的热-力-时间协同控制技术（毫秒级精准控温、压力实时补偿、位移同步响应）上有哪些具体技术储备？是否已完成原型机开发，何时可进入客户验证阶段？谢谢！
凯格精机董秘：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。其中半导体系列高精度固晶设备适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶设备适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

投资者：董秘你好，信越化学正将Mini LED相关微加工技术迁移至半导体后端封装，解决键合发热、贴装偏差等痛点，适配AI芯片需求。公司可否借鉴信越化学路径？将Mini LED微加工技术向半导体先进封装与AI芯片后端制造迁移，优先开发“激光芯片剥离 精准贴装”一体化设备与材料套装，卡位2027-2029年AI服务器与先进封装扩产周期，打造新增长极。是否计划推出适配该场景的定制化设备？
凯格精机董秘：您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。其中半导体系列高精度固晶设备适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶设备适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！

投资者：董秘你好，面对当前锡膏价格大幅上涨，我了解到贵公司的印刷机拥有多项节省膏专利。能否请公司以具体型号（例如G系列印刷机）为例，量化说明在标准SMT产线上，相比常规设备或工艺，贵司设备能实现的平均锡膏节省率是多少？对于锡膏成本占比极高的特定产品（如服务器主板、汽车电子），贵公司能否提供定制化的工艺优化方案或硬件选配（如更精准的闭环控制系统、特定钢网设计方案）来进一步减少锡膏单耗？谢谢！
凯格精机董秘：您好！公司锡膏印刷设备的工作原理是将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐，通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁，完成PCB焊点的锡膏填充，钢网与PCB裸板分离，锡膏被印刷定形于焊点上。公司在锡量控制、成型一致性和精准对位方面有深厚的技术积累，具备自动加锡、余量检测、自动收锡等选项功能，提高生产良率，为客户提供完整全面的解决方案。感谢您的关注！

投资者：请问月20日的股东人数？谢谢
凯格精机董秘：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

投资者：您好，网上看到贵司是长鑫存储和威刚等存储厂商的设备供应商之一，此情况是否真实呢？
凯格精机董秘：您好！上述两家客户暂不是公司成交客户，感谢您的关注！

投资者：董秘您好！凯格精机锡膏印刷机相较同业更省锡膏，核心依托专利级控量技术 闭环压力 智能管控的组合优势，量产可实现15%-25%的锡膏节省，显著优于行业平均。近期锡膏成本大幅上涨，是否对公司G9X/G‑Ace、G5/G9、GLED‑mini等省锡机型及锡膏余量可测机型的销售形成明确拉动？省锡机型的交付周期、产能排期是否因订单增长调整？公司后续是否有扩产计划匹配市场需求？谢谢！
凯格精机董秘：您好！公司锡膏印刷设备的工作原理是将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐，通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁，完成PCB焊点的锡膏填充，钢网与PCB裸板分离，锡膏被印刷定形于焊点上。公司在锡量控制、成型一致性和精准对位方面有深厚的技术积累，具备自动加锡、余量检测、自动收锡等选项功能，提高生产良率，为客户提供完整全面的解决方案。感谢您的关注！

投资者：请问最新一期公司的股东人数是多少？谢谢
凯格精机董秘：您好！截至2026年2月13日公司股东户数为10,693户，感谢您的关注！

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