国家知识产权局信息显示，星钥半导体（武汉）有限公司申请一项名为“晶圆载盘的修复方法”的专利，公开号CN121554313A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆载盘的修复方法，该修复方法包括以下步骤：提供待修复晶圆载盘，待修复晶圆载盘包括石墨基板和碳化硅涂层，石墨基板包括相对设置的第一表面和第二表面，碳化硅涂层位于第一表面上；待修复晶圆载盘具有凹孔，凹孔贯穿碳化硅涂层及部分厚度石墨基板；在凹孔内填充包括树脂材料的修复材料，并对树脂材料进行石墨化处理，得到石墨化修复结构；石墨化修复结构远离第二表面的表面与第二表面之间的最大距离小于碳化硅涂层远离石墨基板的表面与第二表面之间的距离；在凹孔内形成碳化硅修复结构，碳化硅修复结构远离石墨基板的表面与碳化硅涂层远离石墨基板的表面齐平。

天眼查资料显示，星钥半导体（武汉）有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2768.629万人民币。通过天眼查大数据分析，星钥半导体（武汉）有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息22条，专利信息131条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员