国家知识产权局信息显示，苏州津丽森科技有限公司取得一项名为“一种电芯导热凝胶的填充设备”的专利，授权公告号CN223931155U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电芯生技术领域的一种电芯导热凝胶的填充设备，包括设备底座，所述设备底座的顶端固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有搅拌桶，所述搅拌桶的顶端通过设置的电机支架固定安装有驱动电机，所述驱动电机的底端设置有输出轴，所述输出轴通过设置的联轴器安装有搅拌轴，通过设置的安装在支撑架顶端的搅拌桶、驱动电机、搅拌轴、搅拌杆可对搅拌桶内部存放的凝胶进行搅拌，防止在长时间放置下影响凝胶的使用质量，同时通过设计的下料机构能够巧妙的进行下料，取消了常规的堵头进行密封，避免了下打开堵头时凝胶滴落在人员皮肤上，且使用方便，结构巧妙，具有较强的实用性。

天眼查资料显示，苏州津丽森科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州津丽森科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息6条。

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作者：情报员