国家知识产权局信息显示，福州云集芯通通讯科技有限公司取得一项名为“一种微集成设备的防过载结构”的专利，授权公告号CN223941764U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型属于电路保护技术领域，具体为一种微集成设备的防过载结构，包括过载保护器本体、复位杆和连接触片，所述复位杆活动插接在过载保护器本体内腔，所述连接触片设置过载保护器本体底部，且连接触片呈对称式设置，所述过载保护器本体表面设有过载检测铁片，所述过载保护器本体表面活动设有电阻发热丝，所述电阻发热丝两端连接有安装座，所述过载保护器本体表面位于过载检测铁片两端开设有安装槽，所述安装座通过沉头螺栓固定在安装槽内；本新型在过载检测铁片一侧安装电阻加热丝，电阻发热丝在通电后产生热量，热量传递到过载检测铁片上会使其发生变形，从而可主动对过载保护器进行过载检测，以检测过载保护器功能是否正常。

天眼查资料显示，福州云集芯通通讯科技有限公司，成立于2024年，位于福州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，福州云集芯通通讯科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员