国家知识产权局信息显示，苏州芯兴材料科技有限公司申请一项名为“一种液态金属微胶囊改性无压烧结银膏及其制备方法”的专利，公开号CN121551591A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于电子封装领域，尤其涉及一种液态金属微胶囊改性无压烧结银膏及其制备方法。该无压烧结银膏由以下质量份原料组成：90‑95份银粉填料、2‑4份液态金属微胶囊、2.3‑5.5份有机溶剂、0.20‑0.27份分散剂、0.05‑0.08份流变剂和0.25‑0.35份消泡剂。本发明采用片状微米银粉和球状纳米银粉的混合粉末，不仅可以显著降低银膏的烧结温度，还能提升银膏的烧结结合强度。本发明制备的无压烧结银膏，经过烧结后，剪切强度高，导热率高，热机械疲劳性能好，适合用于高功率器件的封装，具有较大的实用价值。

天眼查资料显示，苏州芯兴材料科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯兴材料科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员