国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种测试覆铜基板铜箔粗糙度的方法”的专利，公开号CN121557916A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种测试覆铜基板铜箔粗糙度的方法，包括对覆铜基板上的铜箔进行蚀刻，得到不带铜箔的基板；对基板的表面进行粗糙度测量；根据镜像原理，将粗糙度测量结果作为铜箔粗糙度。本发明中利用光学铜箔粗糙度测试仪量测蚀刻掉铜的基板的粗糙度，从而得到到铜箔的粗糙度。既可以规避掉铜箔折伤，褶皱的问题，又可以满足时效性。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目398次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可49个。

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作者：情报员