国家知识产权局信息显示，诚亿电子（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种多层电路板的一次压合工艺及多层电路板结构”的专利，公开号CN121568324A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层电路板的一次压合工艺及多层电路板结构，包括以下步骤：前序步骤：所述前序步骤包括电路板的开料和内层前处理；内层线路制作，在L2层至L5层上制作线路，得到具有线路的内层板；层板压合；外层线路制作，在L1层和L6层上制作线路；后序步骤，经过后序步骤制成成品电路板。本发明提供的多层电路板的一次压合工艺及多层电路板结构，大幅减少了压合、钻孔、电镀、树脂塞孔等关键工序次数，缩短了生产周期，从根本上避免了因多次压合导致的累积尺寸涨缩，降低了高频混压材料因CTE不匹配导致的分层和翘曲风险，通过控深机械钻孔能够精准连通各层信号，在高速差分信号、射频信号信号传输时更加稳定。

天眼查资料显示，诚亿电子（嘉兴）有限公司，成立于2004年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50534.7271万港元。通过天眼查大数据分析，诚亿电子（嘉兴）有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员