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一、半导体芯片粘合：粘合剂的关键作用

在半导体制造中，芯片粘合是一个关键过程，其中单个半导体芯片（Die）被附着到封装基板或引线框架上，提供机械支撑并促进有效的热管理。Die附着有两种主要方法：引线键合和倒装芯片键合。在这两种情况下，通常使用Die附着粘合剂来实现附着，这是一种特殊配方的材料，旨在将Die牢固地粘合到其基板上。这些粘合剂确保了结构的完整性，是散热的关键因素，在某些情况下，也是导电性的关键因素。选择和应用合适的Die附着粘合剂对于半导体器件的可靠性和性能至关重要。

二、Sensofar助力半导体粘合工艺优化

区别于传统共聚焦的低速，Sensofar超高速的共聚焦测量算法，让批量检测高效可行。Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪运用非接触式、高分辨率的测量，对于评估粘合剂层的轮廓至关重要，可确保厚度均匀和适当的扩散。这种精确的表征有助于识别缺陷，如空隙或多余材料，这些缺陷可能会影响器件的性能和寿命。超高速的测量算法获得了世界专利技术，比传统技术提高3-5倍，并为自动化测量打下坚实的基础。通过提供对粘合剂应用的准确评估，Sensofar的技术支持制造商优化其芯片附着工艺，提高产品可靠性。

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使用10倍共聚焦镜头测量芯片粘合三维轮廓图

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芯片粘合剂截面

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