国家知识产权局信息显示,佩什托普公司申请一项名为“用于制造半导体部件的基于单酯的热传递流体”的专利,公开号CN121569004A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本发明涉及基于脂族单酯的热传递流体在制造半导体部件中的用途。

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作者:情报员