观点网讯:2月25日,市场消息显示,传音(TECNO)将在MWC2026展示一款超薄模块化智能手机。
根据公开资料整理,该机背面配备磁吸触点,允许用户连接各种不同外设,让手机实现不同用途。
参考官方预告图,该机整体厚度4.9mm,手机背面造型类似苹果iPhone Air,采用单摄设计。随附配件中提供了相机手柄/长焦镜头、游戏手柄、运动相机、移动电源(电池包)、挂绳等。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
观点网讯:2月25日,市场消息显示,传音(TECNO)将在MWC2026展示一款超薄模块化智能手机。
根据公开资料整理,该机背面配备磁吸触点,允许用户连接各种不同外设,让手机实现不同用途。
参考官方预告图,该机整体厚度4.9mm,手机背面造型类似苹果iPhone Air,采用单摄设计。随附配件中提供了相机手柄/长焦镜头、游戏手柄、运动相机、移动电源(电池包)、挂绳等。
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