国家知识产权局信息显示,天津天芯微系统集成研究院有限公司取得一项名为“一种适用于流片后集成电路芯片检测装置”的专利,授权公告号CN223941057U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型涉及芯片检测技术领域,目的是提供一种适用于流片后集成电路芯片检测装置,包括底板,所述底板上面设有滑动组件,所述底板侧壁上设有驱动组件,所述滑动组件上设有夹持组件,所述底板外壁上设有支撑组件,所述支撑组件上设有检测组件,通过滑动组件和夹持组件,实现了对不同规格集成电路芯片的高效夹持与检测。夹持组件中的按压板和按压橡胶柱设计,则能够确保芯片在检测过程中的稳定固定,避免了因芯片移动或晃动而导致的检测误差,驱动组件中的可逆转电机和丝杠螺母副组合,使得夹持组件的移动速度和位置能够得到精确控制。
天眼查资料显示,天津天芯微系统集成研究院有限公司,成立于2020年,位于天津市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,天津天芯微系统集成研究院有限公司参与招投标项目84次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息18条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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