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（来源：泡财经）

2月25日晚间，神工股份(688233.SH)发布业绩快报，2025年实现营业总收入4.43亿元，同比增长46.26%；归母净利润1.01亿元，同比增长146.54%；基本每股收益0.6元。

报告期内，全球半导体市场持续回暖，其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。

神工股份的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。

据中邮证券，神工股份作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商，公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。