来源:证券日报
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证券日报网讯 2月25日,中瓷电子在互动平台回答投资者提问时表示,硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板,中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳&基板)供应商,产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案,能够满足国内外用户需求。
(文章来源:证券日报)
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证券日报网讯 2月25日,中瓷电子在互动平台回答投资者提问时表示,硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板,中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳&基板)供应商,产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案,能够满足国内外用户需求。
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