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（来源：价值研学社）

今天，A股市场呈现量价齐升态势，全天成交额达2.46万亿，较前一交易日增加2605亿，流动性显著改善。主要指数表现亮眼，创业板指、深证成指涨幅均超1%，市场红盘个股数量达3700多只，连续两天有超100只涨幅超10%，赚钱效应凸显。但市场热点轮动速度较快，行业间切换频繁，操作难度提升。

涨价概念成为今日市场核心亮点，多个周期类行业齐头并进。化工、有色金属行业表现强势，钢铁、建材等前期处于低位的周期性行业同步开启补涨模式；与此同时，PCB产业链上游环节也表现活跃，铜箔、电子布等细分领域涨幅突出。

具体行业表现如下：

1. 小金属

小金属今天迎来爆发式上涨，核心驱动因素为政策与供需双重利好。白宫计划采用AI模型对锗、镓、锑、钨等关键矿产进行定价，叠加国内钨、稀土、锡等小金属品种价格持续上涨，行业景气度快速提升。从行情数据来看，小金属相关指数表现突出，较前一交易日大幅放量，市场资金关注度大幅提升。

2.磷化工

磷化工行业今天同步走强，受美国将磷及草甘膦列入国防物资的消息催化，行业关注度提升，需求预期得到强化。

不过需警惕行业短期风险，午后半导体、商业航天等板块资金回流，对小金属、磷化工等板块形成资金分流，同时油运油气行业已出现分歧迹象，前期涨幅较快的周期类行业需防范短期抛压。

3. PCB产业链

PCB产业链今天整体表现强势，行业景气度持续提升。其中，电子布、铜箔、钻针等上游原材料环节表现最为突出，成为带动产业链上涨的核心动力。

行业上涨的核心逻辑的是需求预期向好，英伟达今天晚间将发布财报，且3月GTC大会计划推出新芯片，高阶PCB产品作为芯片配套核心部件，需求预期被持续拉满。

但行业内部分化明显，前期领涨的CPO细分领域出现回调，主要受机构下调需求预期影响，花旗将2027年CPO交换机需求大幅下调，对行业情绪形成一定压制。

当前市场资金更倾向于布局涨价逻辑明确的周期品，对成长属性较强的科技细分领域关注度有所下降，PCB产业链与周期品行业的“跷跷板”效应，后续将取决于资金流向的变化。

4. 先进封装

先进封装今天表现活跃，行业景气度持续提升，核心驱动因素为行业扩产与技术升级。盛合晶微IPO募资加码三维封装项目，叠加台积电、三星等国际巨头持续加大先进封装领域投入，同时国产AI芯片扩产进程加快，带动封装设备、封装材料等相关细分领域需求增长，行业整体发展势头良好。

但行业发展仍面临一定压力，存储芯片行业表现低迷，受美股相关板块走势疲软及行业内并购事项终止等因素影响，情绪面受到压制。

由于先进封装与存储芯片行业关联度较高，若存储芯片行业持续走弱，或将对先进封装行业上游环节产生传导影响，需警惕行业联动回调风险。

5. 房地产

房地产行业今天表现亮眼，核心驱动因素为，盘中突发政策利好，上海出台“沪七条”优化房地产调控政策，进一步降低购房门槛、支持合理住房需求，打响农历2026年楼市救市第一枪，带动行业情绪提升。

上海核心调整包括：非沪籍外环内社保/个税年限缩至1年，居住证满5年可免社保购房，外环外不限套数；家庭首套公积金贷款提至240万，叠加优惠最高324万，二套房额度同步提高；同时优化公积金“认房不认贷”，沪籍成年子女购唯一住房暂免房产税。

作为全国楼市风向标，上海此次松绑旨在刺激需求、提振全国楼市信心。目前国内仅北京、上海、深圳、海口、三亚仍执行限购，若上海新政见效，深圳、海口、三亚大概率跟进松绑，北京或最后调整。

过往中央对房地产定调“托而不举”，政策效应消退后房价易回落，2026年为，房价泡沫已大幅挤压，房地产负资产压缩消费，且股市蓄水池尚小需房地产托底。一线城市核心地段有望筑底带动一二线回暖。春节假期以来，全国楼市呈现“环比回升、局部活跃、预期改善”的积极态势，多地房企推出促销活动，返乡置业与“反向团圆”现象激活部分市场需求。

长期来看，房地产大周期已结束，囤房炒房时代落幕，居民房产配置占比从80%降至50%，未来将向欧美靠拢房产30%、股市40%-50%）。

此外，当前周期类行业吸金效应显著，房地产行业资金被部分分流，后续行业走势将取决于资金流向及政策落地效果。