芝能智芯出品
2025年是各大功率半导体公司亏损的一年，也是“去库存之年”，而2026 年开年，覆盖全球、横跨 IGBT、MOSFET、二极管、功率 IC 的涨价潮开始了 ，主流厂商开始从2 月至 4 月提价，涨幅普遍在 10%–20%。
不光是供需问题，铜、铝、银、钯等金属价格抬升，8 英寸晶圆代工报价同步上调；与此同时，全球 8 英寸产能缩减约 10%–15%，部分产线转向高毛利产品，中低压 MOSFET 供给出现阶段性真空。
需求端却并未降温——新能源车、光伏储能、AI 服务器等高功率场景持续放量，库存回归健康水位后，渠道“买涨不买跌”的补库行为进一步推高量价。
Part 1
功率半导体企业的调价
宏微科技发布调价通知，3月1日起上调IGBT单管、模块及MOSFET产品价格，幅度约10%。士兰微、华润微和英飞凌上调部分功率开关及相关芯片价格，从节奏和范围看更像是结构性再定价。
功率半导体过去三年经历了明显波动。2022年高景气尾声；2023年进入去库存周期，价格松动、产能利用率下滑；2024年部分细分赛道回暖，但整体仍在修复区间。
2025年四季度开始，周期出现拐点，出现了结构性复苏。与存储器那种典型“价格—库存—需求”同步波动不同，功率器件与终端应用高度绑定，“应用周期的叠加体”。
当新能源车放缓、光伏储能阶段性调整时，行业曾短暂承压。但AI数据中心突然成为第三增长极，直接改变了需求曲线，出现了产能重新分配带来的阶段性涨价。
功率器件以8英寸为核心制程平台。过去几年，部分晶圆厂将8英寸产能向模拟芯片、MCU等方向转移；同时，部分老旧产线主动退出或改造。
表面上看，全球没有发生大规模扩产停滞，但对中低压MOSFET、部分IGBT料号而言，实际可用产能在下降。
原材料价格走高：铜、银、钯等封装材料上涨，晶圆代工费用同步上调，能源与基础设施成本抬升。
◎ 对IDM企业而言，成本上涨可以内部对冲一部分；
◎ 对纯Fabless企业来说，则是刚性外部压力。
产能利用率已经回到高位。一些企业8英寸产线利用率超过100%，意味着涨价具备现实基础，而不是单纯的情绪行为。
IDM且卡位AI赛道如士兰微、华润微等企业，既拥有自有产线，又切入服务器电源领域。它们既能承接代工涨价，又能通过自产摊薄成本，利润弹性更大。
车规主力企业以新能源汽车为核心市场，订单稳定，但利润空间受挤压，涨价对其改善有限。纯Fabless设计公司，无自有产能，被动接受晶圆和封测涨价，向下游传导能力有限，盈利端压力最大。
Part 2
需求端的考虑
英飞凌AI电源相关产品成为利润支撑。AI服务器单机功率快速提升，从数千瓦向数十千瓦甚至兆瓦级机架演进，电源系统对高性能MOSFET、GaN、SiC器件需求激增。
AI需求的特点是非线性：算力翻倍，电力需求并非线性增长，而是指数级扩张，对成熟制程产能形成虹吸效应。
车规IGBT和SiC仍是长期趋势，但竞争格局更为拥挤。部分车规厂商呈现“增收不增利”状态。价格战使毛利率承压，车企议价能力增强，车规赛道并非涨价的主力来源，而更多是被动承接成本。部分逆变器与储能需求阶段性平缓，SiC外延产能利用率未完全释放，价格竞争激烈。
功率半导体的主线正在变化。过去十年，核心逻辑是汽车电动化；未来十年，核心逻辑可能转向电力基础设施升级，包括AI数据中心、电网扩容、储能系统。AI带来的不仅是服务器需求，而是整个供电架构的升级。谁掌握高效电源转换能力，谁就掌握产业链利润核心。
涨价周期终会过去，但功率半导体从AI基础设施开始，接下来围绕机器人的需求，包括各种机器人的高需求带来的功率半导体结构重构才刚刚开始。
小结
2026年的这轮调价，更像一次行业信号：功率半导体正在进入新的价值分配阶段，在成熟制程和新电力场景之间完成卡位，下一步往机器人领域发展的企业能笑到最后。
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